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GBT 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 |
| 點(diǎn)擊次數：907 發(fā)布時(shí)間：2020/5/27 |
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武漢格特機電設備有限公司 |
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GB/T 2423.1-2008 /IEC 60068-2-2:2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分試驗方法 試驗B 高溫。代替GB/T 2423.2-2001。 GB/T 2423的本部分規定的高溫試驗適用于非散熱和散熱試驗樣品。試驗Bb和試驗Bd與早期版本無(wú)實(shí)質(zhì)上的差異。 GB/T 2423.1-2008 本高溫試驗的目的于用來(lái)確定元件、設備或其他產(chǎn)品在高溫環(huán)境下使用、運輸或儲存的能力。 GB/T 2423.1-2008 本高溫試驗不能用來(lái)評估試驗樣品耐溫度變化的能力和在溫度變化環(huán)境下的運行能力，在這種情況下，應采用GB/T 2423.22 |
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